±0.05mm精度——在千级洁净的半导体车间里，富唯智能复合机器人正以“手脚眼脑”一体化技术，解决精密制造的终极痛点。

半导体制造被誉为工业领域的“珠穆朗玛峰”：晶圆易碎怕污染、工序衔接需零误差、洁净环境容不得一粒微尘。传统人工搬运导致良率损失超5%、破片率居高不下，而刚性轨道AGV又难以适应高频换线需求。富唯智能复合机器人深度融合AMR移动底盘+协作机械臂+3D视觉系统，以三大技术革新破局行业困境：

一、破题：半导体上下料的“不可能三角”

1.精度与洁净的死结
晶圆抓取需±0.05mm精度（相当于头发丝的1/150），而人工操作受生理限制误差达±0.3mm，静电释放更可能直接击穿芯片；

2.刚性与柔性的矛盾
传统轨道AGV需停产数周改造车间，无法适应半导体“小批量快迭代”特性；

效率与安全的博弈
24小时连续作业下，工人疲劳操作致东莞某厂年损晶圆超千片，损失逾百万。

二、富唯方案：三大技术重构制造逻辑

“手眼协同”攻克微米级操作

1.视觉精度双引擎：2D视觉定位精度±0.05mm（晶圆抓取），3D视觉补偿±0.2mm（复杂姿态调整），通过深度学习算法毫秒级识别偏移；

2.力控防撞黑科技：末端六维力传感器实时监测压力，遇突发碰撞0.1秒紧急制动，晶圆破片率趋近于零。