在半导体制造领域，毫米级精度、洁净环境适配与柔性生产已成为行业刚需。富唯智能复合机器人以“手脚眼脑”一体化架构（协作机械臂+AMR底盘+3D视觉+AI决策系统），直击晶圆处理、固晶转运、键合丝复绕等环节的痛点，为半导体行业提供可量化的技术突破。以下从核心技术到场景落地，展现真实赋能路径。

一、技术硬实力：半导体精密制造的三大支柱

1.毫米级操作精度

自研2D/3D视觉平台实现分层精度控制：2D场景抓取精度±0.05mm（如芯片料框定位），3D复杂姿态识别精度±0.2mm（如晶圆抓取），远超人工±0.5mm的误差极限。

2.跨区域柔性协同

激光SLAM导航±5mm定位精度：360°全向底盘在密集设备间自由穿行，路径规划响应时间≤0.1秒，替代传统轨道传输的刚性限制。

ForwardControl智能中枢：支持100台机组集群调度，动态规避拥堵，某固晶车间30台机组协同效率提升200%。

二、落地实战：半导体核心场景的效能革命

案例1：晶圆转运与固晶车间——良率99.9%的颠覆

痛点：人工搬运导致晶圆静电损伤、破片率高（传统良率≤98.5%），且千级洁净车间人力成本翻倍。

方案：富唯复合机器人集群承担晶圆从仓储到固晶机的全流程转运：

3D视觉动态补偿料框位姿偏移，18秒完成单次转运节拍；

全封闭机身+防静电抓手，消除微粒污染，良率提升至99.9%；

单台机器人服务15台固晶设备，人力成本年降42万元。

案例2：键合丝复绕自动化——24小时“零干预”生产

痛点：复绕环节人工上下料劳动强度大，易致工人肌肉劳损，且夜间效率骤降30%。

方案：协作机械臂+AMR底盘组合：

狭窄空间内精准对接复绕机与料柜，负载8kg线材无晃动；

单机同步服务2台复绕机，故障率下降90%；

机器视觉在线检测键合丝排线缺陷，漏检率趋近于零。

案例：芯片料框精准抓取——兼容千种型号的柔性

痛点：芯片料框规格差异大（超1000种），人工分拣易混淆，切换效率低下。

方案：深度学习+模块化夹具快速换型：

AI算法毫秒级识别料框类型与芯片姿态，抓取成功率99.8%；