在半导体产业迈向精密化与柔性制造的今天，传统固定式自动化设备已难以应对高混合、小批量的生产节拍。而富唯智能推出的半导体复合机器人，正通过“移动协作+视觉智能”的一体化架构，重新定义产线部署的速率与边界。

一、打破空间枷锁：当协作机器人“长出双脚”

传统机械臂受限于工作半径，而固定式AGV无法执行精细操作。富唯智能半导体复合机器人将协作机器人、自主移动机器人（AMR）与2D/3D视觉系统深度融合，使机械臂在移动平台上实现“动态工作域扩展”。

1.协作机器人：具备高灵活性与人机协作安全性；

2.AMR：依托SLAM导航实现跨工序自主穿梭；

3.视觉系统：通过自研算法实现±0.5mm级定位补偿；

这种组合使得一台设备即可完成从料仓取料、跨站搬运到机台上下料的完整流程，大幅减少设备间的物料中转时间。

二、15分钟部署背后的技术基石：ICD控制器与零代码生态

“开箱即用”不仅是口号。通过搭载ICD系列核心控制器，富唯智能实现了对机器人、移动底盘、视觉模组及末端工具的一体化控制。

1.系统兼容性：支持市场主流2D/3D相机、夹爪、协作机器人等外设，支持PROFINET/EtherCAT等多种工业通讯协议；

2.零代码编程：通过图形化任务链编辑器，无需专业编程知识即可快速构建“移动→识别→抓取→放置”工作流程。

3.动态调度：配合中央调度系统，可根据订单需求实时增删机器人工作单元，实现产能弹性伸缩；

4.实测显示，从开箱到完成首个物料搬运任务，部署时间可压缩至15分钟，比传统集成方案缩短90%以上。

三、半导体行业的精准赋能：从微电子元件到晶圆搬运

在半导体制造场景中，半导体复合机器人展现出独特价值：

1.硅片料盒搬运：3D视觉精准定位料架槽位，防抖控制确保晶圆无振动转移；

2.清洁车间物料流：AMR无缝对接EFEM、Stocker等半导体专用设备；

3.微量试剂配送：集成恒温储罐与精密泵阀，实现化学品自动补给；

某晶圆检测车间通过部署3台复合机器人，将物料周转效率提升40%，并减少因人工搬运导致的微尘污染风险。

随着工业4.0向“小批量、快响应”深化，富唯智能半导体复合机器人正成为柔性产线的核心载体。它不仅是硬件组合的创新，更通过一体化控制架构与零代码操作界面，让智能设备的部署门槛从“周”压缩到“分钟级”。未来，当每一个生产单元都具备自主移动与实时决策能力，制造系统的形态将迎来根本性重构。